近日，复旦大学纤维电子材料与器件研究院、高分子科学系、先进材料实验室彭慧胜、陈培宁团队，突破传统芯片硅基研究范式，率先提出并制备“纤维芯片”，在弹性的高分子纤维内实现大规模集成电路，成功将供电、传感、显示、信号处理等多功能集成于一根纤维之内，为纤维电子系统开辟全新的集成路径。

　　北京时间1月22日凌晨，上述成果发表于国际顶级学术期刊《自然》（Nature）。

　　这种纤维芯片既有良好的信息处理能力，又有高度柔软、可编织等独特优势，可以织进衣服里面；且能适应拉伸扭曲等复杂形变，甚至在经过上百次水洗、置于100摄氏度高温环境、卡车碾轧后，仍能保持性能稳定。

　　据悉，这项工作有望为脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴产业提供强有力的技术支撑。（剪辑 蒋宇骏 素材来源：复旦大学、中国科学报、科普中国）